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起头：中信建投证券商讨威尼斯人色碟
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半导体行业主要由假想、制造、封测和应用四个门径组成。假想阶段主要包括半导体芯片的架构假想以及系统级（SoC）假想；制造阶段主要由晶圆厂进行，包括光刻、蚀刻、清洁等一系列复杂的制程；芯片制造好后，需要通过封装保护芯片，并进行电性能测试，阐明芯片的功能是否正常；临了，半导体家具被集成到千般开导中，如手机、电脑、电视、汽车等。
扫数这个词半导体产业链从假想到最终家具应用，触及到宽阔企业和行业，每个门径齐有其特有的价值和投资机会。面前地缘政事局面病笃，中好意思摩擦远景仍不开畅，半导体算作信息技艺产业的中枢，受到列国计谋性怜爱，供应链安全意志空前强化。
中信建投证券电子、通讯、东说念主工智能、机械、传媒等团队搭伙推出【半导体产业链投资机遇】：不息更新
深度答复
皇冠现金网2023中期策略答复：AI开启新周期，看好半导体国产化和周期回转
算力芯片系列（三）：大算力时期的先进封装投资机遇
算力大时期，AI算力产业链全景梳理
MCU行业深度：汽车工控驱动成长，原土厂商高端打破
算力芯片系列：Chatgpt 带来算力芯片投资机会掂量
2023年中期AI投资策略：把捏AI大时期，算力需求细则，数据价值重构，下半年应用井喷
动态追踪
南亚科看好DRAM触底翻涨机会；华为手机销量增长势头亮眼
存储行业拐点缓缓明确；问界新M7大定进展亮眼
电子行业2023半年报综述：上半年齿迹承压，下半年末端需求确立可期
H1事迹督察高增，看好后续订单进展——半导体开导系列答复
半导体开导开销2024年有望回升；苹果鼓吹芯片/光学/钛合金创新
先进制程国产开导不停打破，受益AI发展波涛——半导体开导系列答复
苹果MR：硬件顶配、生态丰富——VR/AR有望迎iPhone时刻
AI普及光模块行业景气度，怜爱光模块板块性投资机会
012023中期策略答复：AI开启新周期，看好半导体国产化和周期回转
2023年一季度，ChatGPT引颈AI波涛，以AI职业器为中枢的AI硬件投资机会泄漏，同期算作AI硬件的基础——半导体元件及上游开导材料也值得热心。咱们合计，改日6个月，半导体的投资机会仍然以AI算力为干线，同期应热心国产化干线（开导、零部件、材料）和周期干线（IC假想、面板、封测）。本文将按照创新、安全、周期三条干线，按照遑急性先后论说磋议的投资机会。
金沙厅包厢节录
1、咱们合计面前半导体行业应不绝把捏AI硬件投资机会，重心热心国产化进程以及周期回转节律。（1）AI波涛下硬件投资机会：东说念主工智能开启算力时期，硬件基础门径成为发展基石，算力芯片等门径中枢受益，先进封装和先进制程制造筑牢硬件底座。（2）国产化不息鼓吹：“安全与自主”为长期发展干线下，半导体开导、零部件、材料国产化不息鼓吹。（3）不绝热心周期回转节律：面前半导体周期安靖探底，各门径将接踵完成库存去化，跟着需求复苏回暖，电子行业有望触底反弹，热心超跌板块的底部布局机会。
2、东说念主工智能开启算力时期，先进制造筑牢硬件底座。AIGC激发内容生成范式创新，云表算法向大模子多模态演进，硬件基础门径成为发展基石，算力芯片等门径中枢受益，英伟达、AMD对华供应高端GPU芯片受限布景下，国产算力芯片迎来国产替代窗口期。此外，后摩尔时期算力需求爆发，一方面，急需高性价比责罚决策，先进封装工艺迭代成为新的发展趋势，国内封测龙头正积极布局；另一方面，先进制程在台积电等龙头竞争下迈入3nm时期，国内晶圆代工场也在攻关FinFET架构的先进制程，有望为大算力芯片提供先进制造工艺。
3、半导体开导材料国产化不息鼓吹，“安全与自主”为长期干线。面前地缘政事局面病笃，中好意思摩擦远景仍不开畅，半导体算作信息技艺产业的中枢，受到列国计谋性怜爱，供应链安全意志空前强化。追随“安全与自主”的长期干线，国产化不息鼓吹，尤其在半导体开导及零部件、半导体材料范围，面前国产化意愿和进程较为积极，磋议国产厂商中枢受益。重心热心国内两大存储和两大逻辑厂商国产化进展过甚中枢开导材料供应商。
4、半导体行业周期安靖探底，各门径将接踵完成库存去化。2023年半导体行业景气度有望跟着需求回暖安靖回升。由于供需结构和库存去化节律不同，产业链各门径底部拐点位置有异。咱们合计从面前来看，库存及价钱触底礼貌可能轮番为：面板、被迫元件—射频/CIS—SOC/存储—模拟/MCU—晶圆代工—开导材料。
风险教导：1、宏不雅经济波动风险。受到群众宏不雅经济的波动、行业景气度等成分影响，半导体行业存在一定的周期性，若是宏不雅经济波动较大或长期处于低谷，住户收入、购买力及消费意愿将受到控制，消费电子等下流阛阓需求的波动和低迷会导致半导体家具的需求下降，进而影响陡立游产业链磋议公司的策划事迹。2、产业政策变化风险。电子尤其是半导体产业是我国的计谋援救产业，频年来国度层面出台一系列援救政策。在产业政策援救和国民经济发展的推动下，我国半导体行业合座的假想才略、出产工艺、自主创新才略有了较大的普及。如改日上述产业政策出现不利变化，将对行业的发展远景产生一定不利影响。3、技艺创新不足预期风险。由外部环境的不细则性、技艺创新技俩自己的难度与复杂性、创新者自身才略与实力的有限性，而致技艺创新活动够不上预期主义。由于算力芯片、IP等家具阛阓技艺壁垒高，行业龙头不停研发创新，改日若国内公司研发进展不足预期，致新一代家具开发程度、性能等蓄意不足预期，则会影响其阛阓竞争力。4、中好意思贸易/科技摩擦升级风险。半导体产业主要出产开导和原材料有较大部分向境外供应商采购，改日不抹杀中好意思贸易摩擦可能进一步加重、好意思国加大对中国半导体行业的破损、竖立入口适度条款或其他贸易壁垒的可能性，从而导致部分公司濒临开导、原材料供应发生变动等风险，正常出产活动受到一定的适度，进而对公司的业务和策划产生不利影响。5、国产化程度不足预期风险。面前半导体开导、材料、零部件、高算力芯片、汽车中枢芯片等关于外洋厂商的依赖度较高，而且电子尤其是半导体行业具有东说念主才、技艺、成本密集型特征，天然国内厂商积极推动国产化进程，但由于技艺千里淀、东说念主才储备、量产告诫等问题，存在国产化进程不足预期风险。
答复起头
证券商讨答复称号：《2023年中期策略答复：AI开启新周期，看好半导体国产化和周期回转》
皇冠hg86a
对外发布时刻：2023年5月9日
答复发布机构：中信建投证券股份有限公司
本答复分析师：
刘双锋 SAC编号：S1440520070002
王天乐 SAC编号：S1440521110001
范彬泰 SAC编号：S1440521120001
孙芳芳 SAC编号：S1440520060001
乔磊 SAC编号：S1440522030002
章合坤 SAC编号：S1440522050001
郭彦辉 SAC编号：S1440520070009
商讨助理：郑寅铭
02算力芯片系列（三）：大算力时期的先进封装投资机遇
大算力应用如高性能职业器（HPC）和自动驾驶（ADAS）取代手机/PC成为新一轮半导体周期驱能源，后摩尔定律时期高端封装工艺迭代成为新的发展趋势。以Chiplet为代表的2.5D/3D封装款式成为大芯片标配，TSV/RDL/Fan-out等高端封装技艺带来封装门径价值占比普及。群众晶圆代工龙头台积电打造群众2.5D/3D先进封装工艺标杆，改日几年封装阛阓增长主要受益于先进封装的扩大。先进封装阛阓的快速增长，有望成为国内晶圆代工场商与封测厂商的新一轮成长驱能源。
节录
1、应用：大算力应用如高性能职业器（HPC）和自动驾驶（ADAS）取代手机/PC成为新一轮半导体周期驱能源，后摩尔定律时期高端封装工艺迭代成为新的发展趋势。以台积电下流应用来看，HPC的收入增速从2020年Q3卓越手机后保持不息最初，对应的营收占比在在2022年Q1初度卓越手机成为台积电下流第一大应用，比较之下封测厂商在高价值量的运算类电子占比仅为16%。咱们合计跟着大算力需求普及，先进封装替代先进制程成为镌汰单元算力成本的最好决策，进而拉高运算电子在封测厂商的价值量。
2、工艺：以Chiplet为代表的2.5D/3D封装款式成为大芯片标配，TSV/RDL/Fan-out等高端封装技艺带来封装门径价值占比普及。半导体价值量的增长下流从手机/PC向高算力的HPC和ADAS振荡，封装工艺开动向Chiplet为代表的2.5D/3D封装振荡，从封装工艺过程来看，晶圆代工场基于制造门径的的上风扩展至TSV工艺，封测厂参与较多的是RDL和Fan-out等封装工艺，跟着高算力芯片合座封测阛阓扩容，封测厂商安靖扩大2.5D和3D封测布局。
3、阛阓：群众晶圆代工龙头台积电打造群众2.5D/3D先进封装工艺标杆，改日几年封装阛阓增长主要受益于先进封装的扩大。面前先进封装营收限度最大是晶圆代工龙头台积电，掂量2022年先进封装孝敬了53亿好意思元，群众封测龙头日蟾光和安靠齐推出了3D封测工艺平台，积极霸占先进封装的份额。掂量2027年先进封装阛阓限度增至651亿好意思元，2021-2027年CAGR达到9.6%，先进封装成为大算力时期封装厂商新的增长动能。
风险教导：中好意思贸易/科技摩擦升级风险：好意思国适度含涉好意思技艺的晶圆代工场为适度名单上的中国芯片厂商代工，若改日好意思国加大对中国半导体行业的破损，可能影响国内厂商需求外洋代工以及先进制程家具的研发。先进封装工艺研发进展不足预期：算力芯片、IP等家具阛阓技艺壁垒高，行业龙头不停研发创新，改日若国内公司研发进展不足预期，致新一代家具开发程度、性能等蓄意不足预期，则会影响其阛阓竞争力。HPC、ADAS等大算力需求不达预期：宏不雅环境的不利成分将可能使得群众经济增速放缓，导致HPC、汽车电子等大算力场景需求不足预期，或其他范围拓展程度放缓。阛阓竞争加重导致毛利率下降：国内厂商正积极鼓吹国产替代，国内厂商之间亦存在竞争，若改日阛阓竞争加重，可能导致价钱战致使毛利率下降。
答复起头
证券商讨答复称号：《半导体：算力芯片系列（三）：大算力时期的先进封装投资机遇》
对外发布时刻：2023年4月4日
答复发布机构：中信建投证券股份有限公司
本答复分析师：
刘双锋 SAC编号：S1440520070002
范彬泰 SAC编号：S1440521120001
03算力大时期，AI算力产业链全景梳理
生成式AI取得打破，已矣了从0到1的跨越，以ChatGPT为代表的东说念主工智能大模子查考和推理需要壮健的算力撑持。
自2022年底OpenAI崇敬推出ChatGPT后，用户量大幅增长，围绕ChatGPT磋议的应用层见叠出，其通用性才略匡助东说念主类在笔墨等职责上精真金不怕火了巨额时刻。同期在Transformer新架构下，多模态大模子也取得新的打破，文生图、文生视频等功能不停完善，并在告白、游戏等范围取得可以的进展。生成式AI将是改日几年最遑急的出产力器用，并深切蜕变各个产业门径，围绕生成式AI，不管是查考照旧推理端，算力需求齐将有望爆发式增长。
查考和推理端AI算力需求或几何倍数增长。
早先是查考侧，参考OpenAI论文，大模子查考侧算力需求=查考所需要的token数目*6*大模子参数目。可以看到从GPT3.5到GPT4，模子恶果越来越好，模子也越来越大，查考所需要的token数目和参数目均大幅增长，相应的查考算力需求也大幅增长。而况，与GPT4磋议的公开论文也比较少，各家巨头向GPT4迈进的时候，需要更多方进取的探索，也将带来更多的查考侧算力需求。
左证咱们的推算，2023年-2027年，群众大模子查考端峰值算力需求量的年复合增长率有望达到78.0%，2023年群众大模子查考端所需一说念算力换算成的A100芯片总量可能卓越200万张。其次是推理侧，单个token的推理过程合座运算量为2*大模子参数目，因此大模子推理侧逐日算力需求=逐日调用大模子次数*每东说念主平均查询Token数目*2*大模子参数目，仅以Google搜索引擎为例，每年调用次数至少卓越2万亿，一朝和大模子联结，其AI算力需求将特殊可不雅。跟着越来越多的应用和大模子联结，推理侧算力需求也有望呈现爆发增长势头。左证咱们的推算，2023年-2027年，群众大模子云表推理的峰值算力需求量的年复合增长率有望高达113%。
算力产业链价值放量礼貌如下：先进制程制造->以Chiplet为代表的2.5D/3D封装、HBM->AI芯片->板卡拼装->交换机->光模块->液冷->AI职业器->IDC出租运维。
先进封装、HBM：为了责罚先进制程成本快速普及和“内存墙”等问题，Chiplet假想+异构先进封装成为性能与成本均衡的最好决策，台积电开发的CoWoS封装技艺可以已矣诡计中枢与HBM通过2.5D封装互连，因此英伟达A100、H100等AI芯片纷繁给与台积电CoWos封装，并分别配备40GB HBM2E、80GB的HBM3内存。群众晶圆代工龙头台积电打造群众2.5D/3D先进封装工艺标杆，改日几年封装阛阓增长主要受益于先进封装的扩产。
AI芯片/板卡封装：以英伟达为代表，本年二季度开动开释事迹。模子查考需要限度化的算力芯片部署于智能职业器，CPU不成或缺，但性能普及遭受瓶颈，CPU+xPU异构决策成为大算力场景标配。其中GPU并行诡计上风昭着，CPU+GPU成为面前最流行的异构诡计系统，而NPU在特定场景下的性能、遵循上风昭着，推理端应用后劲巨大，跟着大模子多模态发展，硬件需求有望从GPU扩展至附进编解码硬件。
AI加快芯片阛阓上，英伟达凭借其硬件家具质能的先进性和生态构建的完善性处于阛阓指引地位，在查考、推理端均占据最初地位。左证Liftr Insights数据，2022年数据中心AI加快阛阓中，英伟达份额达82%。因此AI芯片需求爆发，英伟达最为受益，其 Q2收入指引110亿好意思金，掂量其数据中心芯片业务收入接近翻倍。国内厂商天然在硬件家具质能和产业链生态架构方面与前者有所差距，但正在安靖完善家具布局和生态构建，不停缩小与行业龙头厂商的差距，而况英伟达、AMD对华供应高端GPU芯片受限，国产算力芯片迎来国产替代窗口期。
交换机：与传统数据中心的网络架构比较，AI数据网络架构会带来更多的交换机端口的需求。交换机具备技艺壁垒，中国阛阓神情雄厚。
光模块：AI算力带动数据中心里面数据流量较大，光模块速率及数目均有权贵普及。查考侧光模块需求与GPU出货量强磋议，推理侧光模块需求与数据流量强磋议，追随应用加快浸透，改日推理所需的算力和流量骨子上可能庞大于查考。面前，查考侧英伟达的A100 GPU主要对应200G光模块和400G光模块，H100 GPU可以对应400G或800G光模块。
左证咱们的测算，查考端A100和200G光模块的比例是1：7，H100和800G光模块的比例是1：3.5。800G光模块2022年底开动小批量出货，2023年需求主要来自于英伟达和谷歌。在2023年这个时刻点，阛阓下一代高速率光模块均指向800G光模块，调换AIGC带来的算力和模子竞赛，咱们掂量北好意思各大云厂商和磋议科技巨头均有望在2024年巨额采购800G光模块，同期2023年也可能提前采购。
光模块上游——光芯片：以AWG、PLC等为代表的无源光芯片，国内厂商市占率群众最初。以EEL、VCSEL、DFB等激光器芯片、探伤器芯片和调制器芯片为代表的有源光芯片是当代光学技艺的遑急基石，是有源光器件的遑急组成部分。
液冷：AI大模子查考和推理所用的GPU职业器功率密度将大幅普及，以英伟达DGX A100职业器为例，其单机最大功率约可达到6.5kW，大幅卓越单台普通CPU职业器500w傍边的功率水平。
左证《冷板式液冷职业器可靠性白皮书》数据骄气，天然风冷的数据中心单柜密度一般只援救8kW-10kW，通常液冷数据中心单机柜可援救30kW以上的散热才略，并能较好演进到100kW以上，相较而言液冷的散热才略和经济性均有昭着上风。同期“东数西算” 明确PUE（数据中心总能耗/IT开导能耗）要求，要道节点PUE要求更高，同期磋议到合座研究布局，改日新增机柜更多将在要道节点内，风冷决策在某些地区可能无法严格得志要求，液冷决策浸透率有望加快普及。面前在AI算力需求的推动下，如波涛信息、中兴通讯等职业器厂商照旧开动鼎力布局液冷职业器家具。在液冷决策加快浸透过程中，数据中心温控厂商、液冷板制造厂商等有望受益。
AI职业器：掂量本年Q2-Q3开动安靖开释事迹。具体来看，查考型AI职业器成本中，约7成以上由GPU组成，其余CPU、存储、内存等占比相对较小，均价常达到百万元以上。关于推理型职业器，其GPU成本约为2-3成，合座成本组成与高性能型相近，价钱常在20-30万。左证IDC数据，2022年群众AI职业器阛阓限度202亿好意思元，同比增长29.8%，占职业器阛阓限度的比例为16.4%，同比普及1.2pct。
咱们合计群众AI职业器阛阓限度改日3年内将保持高速增长，阛阓限度分别为395/890/1601亿好意思元，对应增速96%/125%/80%。左证IDC数据，2022年中国AI职业器阛阓限度67亿好意思元，同比增长24%。咱们掂量，2023-2025年，联结关于群众AI职业器阛阓限度的预判，以及关于我国份额占比不息普及的假定，我国AI职业器阛阓限度有望达到134/307/561亿好意思元，同比增长101%/128%/83%。竞争神情方面，磋议到AI职业器研发和过问上需要更饱和的资金及技艺援救，国内阛阓的竞争神情掂量将不绝向头部集合，保持一超多强的竞争神情。
IDC：在数字中国和东说念主工智能推动云诡计阛阓回暖的布景下，IDC算作云基础门径产业链的要害门径，也有望进入需求开释阶段。在已往两年半，受多重成分影响下，云诡计需求景气度下行，但IDC建设与供给未出现昭着放缓，2021年和2022年分别新增机柜数目120万架和150万架，因此短期内出现供需失衡情况（中枢区域供需状态相对细腻），部分地区上电率情况一般。是以IDC公司2022年齿迹重大承压。
面前，咱们合计国内IDC行业有望旯旮向好。跟着宏不雅经济向好，平台经济发展收复，AI等拉动，IDC需求有望安靖开释，调换2023新增供给量有望较2022年减少（举例三大运营商2022年新增IDC机柜15.6万架，2023年筹备新增11.4万架）。掂量改日，电信运营商在云诡计业务方面仍将已矣快速增长，百度、字节越过等互联网公司在AIGC范围有望已矣打破性进展，齐将对包括IDC在内的云基础门径产生较大新增需求，磋议IDC厂商有望获益。
风险教导：国产替代进程不足预期。GPU的国产替代过程中濒临诸多难堪，国产替代进程可能不足预期；AI技艺进展不足预期。面前AI技艺的快速进步带动了巨大的AI算力需求，若是AI技艺进展不足预期，可能对GPU阛阓的合座需求产生不利影响；互联网厂商成本开支不足预期。互联网厂商是AI算力和GPGPU的遑急采购方和使用方，若是互联网厂商成本开支不足预期，可能会对GPGPU的需求情况产生不利影响；在GPU需求隆盛的布景下，国表里涌现出诸多GPU行业的新兴玩家，宽阔参与厂商可能导致合座竞争神情恶化。
答复起头
证券商讨答复称号：《算力大时期，AI算力产业链全景梳理》
对外发布时刻：2023年6月14日
答复发布机构：中信建投证券股份有限公司
本答复分析师：
武超则 SAC 编号：s1440513090003
SFC 编号：BEM208
阎贵成 SAC 编号：S1440518040002
SFC 编号：BNS315
刘双锋 SAC 编号：s1440520070002
SFC 编号：BNU539
金戈 SAC 编号：S1440517110001
SFC 编号：BPD352
于芳博 SAC 编号：S1440522030001
崔世峰 SAC 编号：s1440521100004
刘永旭 SAC 编号：S1440520070014
杨伟松 SAC 编号：S1440522120003
范彬泰 SAC 编号：S1440521120001
商讨助理：郑寅铭、何昱灵
04MCU行业深度：汽车工控驱动成长，原土厂商高端打破
MCU属于“进初学槛低，发展门槛高”的行业，低端MCU阛阓进初学槛低，追求性价比，然而家具同质化，厂商穷乏订价权；中高端MCU追求可靠性和性能进展，有雄厚的盈利才略和客户资源。国内MCU厂商正安靖跨过陡立端的界线，赢得长足的发展。咱们合计，中长期看，国内MCU行业将安靖出清部分玩家，优化神情，看好平台型MCU厂商以及专用范围龙头。
MCU：主打控制功能的单片机。MCU是简化后的CPU，集成存储、接口等形成的单片机，专注于控制功能。关于MCU而言威尼斯人色碟，中枢频率/核数目、存储器容量、接口丰富度等是遑急性能蓄意。面前，消费、通讯、工业等阛阓以ARM内核为主，而汽车上以TriCore、PowerPC、瑞萨自研三种内核为主，改日ARM架构将在汽车阛阓赢得更高份额。从技艺趋势看，MCU将往高算力、低延长、低功耗、集成化发展。
MCU阛阓200亿好意思元宽阔空间，汽车工控驱动行业成长。左证IC Insights，2021年群众MCU销售额达到196亿好意思元的新高，同比增长23%，改日复合增速有望达到高个位数。分下流看，汽车为第一大下流，占比33%，其次为工控25%、诡计机网络23%、消费电子11%。改日，汽车智能化、电动化将带来MCU需求量普及和家具技艺迭代，而风景储、自动化产线、安防、医疗、家电等将推动工控阛阓不息增长，汽车、工控将成为MCU阛阓的遑急增长极。IC Insights，2021年群众MCU销售额达到196亿好意思元的新高，同比增长23%，改日复合增速有望达到高个位数。分下流看，汽车为第一大下流，占比33%，其次为工控25%、诡计机网络23%、消费电子11%。改日，汽车智能化、电动化将带来MCU需求量普及和家具技艺迭代，而风景储、自动化产线、安防、医疗、家电等将推动工控阛阓不息增长，汽车、工控将成为MCU阛阓的遑急增长极。
国际厂商主导阛阓，国内厂商份额普及、高端打破。面前MCU阛阓主要有恩智浦、英飞凌、瑞萨、ST等厂商主导，咱们复盘国际MCU龙头的发展史，发现MCU厂商的成长经常需要技艺研发过问、家具线丰富度、上风家具/上风赛说念、生态及客户积聚等中枢竞争力。面前国内MCU厂商处于起步阶段，资格本轮缺芯和国产化，平台型公司兆易创新凭借消费+工业阛阓的扩展，群众份额达到3%，另外中颖电子、国芯科技、芯海科技等公司也赢得长足发展。原土厂商正安靖向工业、汽车等中高端阛阓打破。
行业库存有望于23Q2-Q3回反正常水平，行业周期行将回转。从21Q4开动，MCU需求出现了结构性分化，消费类、工业MCU的渠说念价钱出现下滑，供给紧缺状态松动。22Q4高端汽车MCU仍然紧缺，渠说念端MCU交期进一步拉长，掂量2023年汽车MCU紧缺有望缓解。咱们判断23H1 MCU行业合座周期不绝下行，并将在23Q2-Q3触底反弹，其中汽车MCU有望督察高景气。
投资建议：MCU属于“进初学槛低，发展门槛高”的行业，低端MCU阛阓进初学槛低，追求性价比，然而家具同质化，厂商穷乏订价权；中高端MCU追求可靠性和性能，有雄厚的盈利才略和客户资源。2020-2021年，由于产能紧缺，MCU缺货加价，调换国产化波涛，国内涌现出一批MCU厂商。咱们合计，中长期看，国内MCU行业将安靖出清部分玩家，优化神情，看好平台型MCU厂商以及专用范围龙头。
风险教导：存货减值风险、需求不足预期风险、地缘政事风险、技艺研发不足预期。
答复起头
证券商讨答复称号：《MCU行业深度：汽车工控驱动成长，原土厂商高端打破》
对外发布时刻：2023年1月18日
答复发布机构：中信建投证券股份有限公司
本答复分析师：
刘双锋 SAC编号：S1440520070002
章合坤 SAC编号：S1440522050001
05算力芯片系列：Chatgpt 带来算力芯片投资机会掂量
AIGC激发内容生成范式创新，ChatGPT引颈东说念主工智能应用照进执行，GPT架构快速迭代，云表大模子多模态成为发展趋势，带来算力资源破费快速上升。硬件基础门径成为发展基石，要求算力、运力、存力、散热等范围配套升级，算力芯片等门径中枢受益。加之外洋对华供应高端GPU芯片受限，国内磋议厂商迎来替代窗口期，各门径龙头有望进入高速发展阶段。
AIGC激发内容生成范式创新，云表算法向大模子多模态演进。云表部署算力中推理占比安靖普及，领悟AI落地应用数目在不停增多，ChatGPT发布激发多家科技巨头开展AI武备竞赛，或成为东说念主工智能熟谙度的分水岭。GPT架构快速迭代，参数越来越多带动查考精度越来越高，云表大模子多模态成为发展趋势，带来算力资源破费快速上升。
硬件基础门径成为发展基石，算力芯片等门径中枢受益。
算力需求，模子查考需要限度化的算力芯片部署于智能职业器，CPU不成或缺，但性能普及遭受瓶颈，CPU+xPU异构决策成为大算力场景标配。其中GPU并行诡计上风昭着，CPU+GPU成为面前最流行的异构诡计系统，而NPU在特定场景下的性能、遵循上风昭着，推理端应用后劲巨大，跟着大模子多模态发展，硬件需求有望从GPU扩展至附进编解码硬件。此外，后摩尔时期Chiplet封装为先进制程的高性价比替代决策，成为半导体行业发展趋势。
存力需求，庞大查考通用数据集要求相应存储硬件门径，如温冷存储，数据探听加快，数据湖以及大容量存储，还需要成心面向AI定制的存储契约、探听契约，援救职业器与SSD通讯的NVMe-oF 契约也有望受益搭载使用。
运力需求，外部探听、里面数据翻译需要高速的网络衔接认知或交换机系统，带动光通讯技艺升级。
散热需求，AI职业器功耗相对更高，面前主流散热决策正朝芯片级不停演进，芯片液冷阛阓发展后劲巨大。
风险教导：中好意思贸易/科技摩擦升级风险：好意思国适度含涉好意思技艺的晶圆代工场为适度名单上的中国芯片厂商代工，若改日好意思国加大对中国半导体行业的破损，可能影响国内厂商需求外洋代工以及先进制程家具的研发。技艺研发进展不足预期：算力芯片、IP等家具阛阓技艺壁垒高，行业龙头不停研发创新，改日若国内公司研发进展不足预期，致新一代家具开发程度、性能等蓄意不足预期，则会影响其阛阓竞争力。下流阛阓需求不达预期：宏不雅环境的不利成分将可能使得群众经济增速放缓，导致主要下流行业需求不足预期，或其他范围拓展程度放缓。阛阓竞争加重导致毛利率下降：国内厂商正积极鼓吹国产替代，国内厂商之间亦存在竞争，若改日阛阓竞争加重，可能导致价钱战致使毛利率下降。
答复起头
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证券商讨答复称号：《算力芯片系列：Chatgpt 带来算力芯片投资机会掂量》
对外发布时刻：2023年3月25日
答复发布机构：中信建投证券股份有限公司
本答复分析师：
刘双锋 SAC编号：S1440520070002
SFC中央编号：BNU539
062023年中期AI投资策略：把捏AI大时期，算力需求细则，数据价值重构，下半年应用井喷
以ChatGPT为代表的生成式AI算法取得打破，其通用性才略匡助东说念主类在笔墨等职责上精真金不怕火了巨额时刻，在Transformer新架构下，多模态大模子也取得新的打破，文生图、文生视频等功能不停完善。大模子算作将来遑急的基础技艺底座，将创造巨大的交易价值，同期也要热心数据要素的遑急性。在AI大时期下，咱们重心热心算力和应用的磋议投资机会，算力端，建议热心英伟达、AI职业器、光模块、液冷等范围，以及国产算力替代机会。在应用端，建议热心外洋业务占比高的应用磋议公司，以及大概通过大模子有用已矣降本增收的磋议公司。
节录
生成式AI算法取得打破，已矣了从0到1。自2022年底OpenAI崇敬推出ChatGPT后，用户量大幅增长，围绕ChatGPT磋议的应用层见叠出，其通用性才略匡助东说念主类在笔墨等职责上精真金不怕火了巨额时刻。同期在Transformer新架构下，多模态大模子也取得新的打破，文生图、文生视频等功能不停完善，并在告白、游戏等范围取得可以的进展。生成式AI算法将是改日几年最遑急的出产力器用，并深切蜕变各个产业门径。
海表里大模子加快鼓吹。以OpenAI为代表，基于Transformer模子开辟自回首建模旅途，随后发布了GPT系列模子，跟着GPT模子爆发出壮健的应用后劲，OpenAI也开动其交易化布局。微软23Q3财报骄气，FY23Q3 Azure OpenAI已有2500个职业客户，Azure云下个季度中有1%的收入增长来自于东说念主工智能，跟着生成式AI应用的不停普及，算力需求开动快速增长。谷歌方面，其在模子算法、算力芯片、应用场景等多个门径均有完好意思布局，而况初度将Transformer应用于CV范围—ViT算法，23年4月，谷歌推出了ViT的220亿参数目的版块，和GPT-2到GPT-3的变化趋势雷同，其具备了壮健的Zero-shot图像分类泛化才略，CV范围也将迎来大模子时期。Meta亦然AI范围遑急玩家之一，旗下模子包括OPT、LLaMA、SAM、DINOv2，同期Meta也在不停开源其大模子，进一步加快产业发展。国内，包括百度、阿里、三六零、天工、商汤、科大讯飞也齐在不停鼓吹我方的大模子，磋议模子已有不少进行怒放性测试，合座上照旧处于GPT3至GPT3.5之间的水平，跟着模子进一步迭代，国内大模子距离交易化照旧越来越近。
技艺演进趋势：多模态大模子茂密发展。Transformer颠覆了传统深度学习模子，不局限于文本，ViT买通了Transformer与CV范围的壁垒， BEiT模子将生成式预查考引入CV范围，基于ViT的多模态模子涌现。现存的多模态预查考大模子通常在视觉和言语两种模态上进行预查考，改日可以获取更多模态进行大限度预查考，包括图像、文本、音频、时刻、热图像等，基于多种模态数据的预查考大模子具有更宽阔的应用后劲。其次，改日多模态大模子将走向“信得过宗一”。以微软KOSMOS-1为代表，将图像、音频进一步编码成文本款式，息争成文本进行和会。多模态照旧在多个范围中得到宽泛应用，多样应用不息推动多模态模子的演进。
大模子公司（包括多模态大模子）：大模子算作将来遑急的基础技艺底座，可以通过会员订阅费、API许可费进行收费。左证路透社报说念，OpenAI在2022年收入数千万好意思元，并掂量2023、2024年收入为2亿、10亿好意思元。跟着应用以及用户越来越多，大模子公司将呈现高速增长，尤其是重心热心大模子公司中有业务场景的。
数据要素卖给大模子：以Reddit为代表，开动准备向使用他们数据的大模子公司进行收费。另外，欧盟的《东说念主工智能法》契约要求开发ChatGPT等生成式东说念主工智能器用的公司必须表露他们是否在系统中使用了受版权保护的材料。数据质料和体量决定了大模子的优劣，掂量改日，围绕着数据产权将有进一步的价值分别。其次多模态大模子的布景下，视频改日也有望可以卖给大模子公司。
大模子+专科数据要素+细分行业：主要在B端，部分公司领有行业中非公开的、高价值的专科化数据，联结大模子才略，增多客户职业范围和ARPU值。由于龙头公司手中数据更多，而况行业卡位昭着，联结AI的家具有望进一步构筑行业龙头壁垒。
算力公司：算力的需求来自三方面：模子越来越大+浸透率加快普及+技艺演进。第一，模子参数目越大，推理恶果越好，单个大模子关于算力需求跟着参数目增长而增长；第二，各家齐开发大模子，查考需求大幅增长，之后巨额的应用部署，推理需求进一步爆发；第三，文生图、文生视频的需求，每增多一个维度，算力需求就进一步增多。
欧洲杯赛程2012赛程表国产算力替代：各地加快鼓吹智算中心，国产AI芯片进行国产替代。
外洋应用：外洋业务占比高，跟Chatgpt率先联结，创造出新应用。
国内应用（降本线）：生成式AI能很好地精真金不怕火东说念主力，典型的如告白、影视等范围，可以权贵镌汰成本，而且降本节律最快，面前在电商、告白、游戏、影视等范围齐可以看到生成式AI应用后所带来的成本镌汰。
国内应用（增收线）：家具壁垒较高的公司，在接入大模子后，普及用户数目以及增多ARPU值。
风险教导：国际环境变化影响供应链及外洋拓展；芯片紧缺可能影响磋议公司的正常出产和请托，公司出货不足预期；疫情影响公司正常出产和请托，导致收入及增速不足预期；信息化和数字化方面的需乞降成本开支不足预期；阛阓竞争加重，导致毛利率快速下滑；主要原材料价钱高潮，导致毛利率不足预期；汇率波动影响外向型企业的汇兑收益与毛利率；东说念主工智能技艺进步不足预期；东说念主工智能技艺可能存在伦理风险；汽车与工业智能化进展不足预期等；半导体扩产不足预期。
答复起头
证券商讨答复称号：《2023年中期AI投资策略：把捏AI大时期，算力需求细则，数据价值重构，下半年应用井喷》
对外发布时刻：2023年5月9日
答复发布机构：中信建投证券股份有限公司
本答复分析师：
阎贵成 SAC 编号：S1440518040002
于芳博 SAC 编号：S1440522030001
07南亚科看好DRAM触底翻涨机会；华为手机销量增长势头亮眼
半导体：DDR5价钱高潮，南亚科看好DDR4、DDR3价钱翻涨机会
台系DRAM厂商南亚科23Q3营收同比下滑-29.8%，环比增长10.1%。法说会上，南亚科暗示第四季出产督察动态调降20%以内，预期跟着阛阓朝DDR5调度，各家供应商投片较集合在DDR5，有助DDR4库存去化，第四季bit出货量臆想稍许增多，耗费也有机会看护。需求端，南亚科掂量职业器阛阓Q4起有望逐季改善；中国手机销量有望在Q4止跌回升，群众阛阓有望受益于AI应用发展带来的换机意愿；PC新家具将推动DDR/LPDDR5的需求，并将安靖取代DDR4/LPDDR4；电视、IP CAM、网通、工控及车用需求将督察隆重成长。价钱走势方面，南亚科掂量Q4会比Q3更雄厚，各家供应商齐在念念看法锁住DDR4跌势、以致拉升价钱，是否能得胜要不雅察改日几周变化，面前DDR5价钱已高潮，DDR4已有两家大厂压力收缩，不息跌价机率也不高，看好DDR4、DDR3价钱可望翻涨。针对24Q1淡季是否濒临价钱着落压力的问题，南亚科合计面前淡旺季效应有限，就如23Q3也未出现昭着的季节性需求，主要照旧合座经济情况的影响，预期24Q1不会更糟。
左证CFM闪存阛阓的数据，多项存储品类价钱不息高潮。NAND Flash方面，Flash Wafer 256Gb TLC和Flash Wafer 512Gb TLC价钱比较低点以分别上升0.14好意思元和0.47好意思元，增幅14.0%和33.3%。渠说念阛阓的SSD 480GB（SATA 3）和SSD 1TB（PCIe）比较于低点均上升2好意思元，增幅13.8%和7.1%。DRAM方面，渠说念阛阓DDR4 UDIMM 16GB 2666Mhz和DDR4 UDIMM 32GB 2666Mhz比较于低点分别上升1.7好意思元和2好意思元，增幅8.4%和5%。
抽象来看，存储厂商的阛阓预期掂量缓缓转向乐不雅、存储家具报价走势上扬，手机、PC等末端的销量进展显露改善迹象，存储阛阓触底反弹的状态已明确，后续收复的不息性及力度仍需不雅察供应商是否维持减产策略，以及骨子需求回暖的程度。
风险教导：改日中好意思贸易摩擦可能进一步加重，存在好意思国政府将不绝加征关税、竖立入口适度条款或其他贸易壁垒风险；面前仍处于5G网络普及阶段，磋议技艺熟谙度还有待普及，应用尚未形成限度，存在5G应用不足预期风险；宏不雅环境的不利成分将可能使得群众经济增速放缓，住户收入、购买力及消费意愿将受到影响，存鄙人游需求不足预期风险；大量商品价钱仍未企稳，不抹杀不绝高潮的可能，存在原材料成本提高的风险；群众政事局面复杂，主要经济体争端激化，国际贸易环境不细则性增大，疫情仍未灭绝，可能使得群众经济增速放缓，从而影响阛阓需求结构，存在国际政事经济局势风险。
答复起头
证券商讨答复称号：《周报：南亚科看好DRAM触底翻涨机会；华为手机销量增长势头亮眼》
对外发布时刻：2023年10月15日
答复发布机构：中信建投证券股份有限公司
本答复分析师：
刘双锋 SAC 编号：S1440520070002
范彬泰 SAC 编号：S1440521120001
孙芳芳 SAC 编号：S1440520060001
乔磊 SAC 编号：S1440522030002
章合坤 SAC 编号：S1440522050001
郭彦辉 SAC 编号：S1440520070009
商讨助理 郑寅铭
商讨助理 何昱灵
08存储行业拐点缓缓明确；问界新M7大定进展亮眼
半导体：好意思光事迹不息改善，存储行业拐点缓缓明确
主队阿伯丁上周我们就说了这是他们“宿命之战”，1983年弗格森爵士带领阿伯丁拿到欧洲优胜者杯冠军（欧罗巴杯前身），当时阿伯丁一路淘汰热刺、拜仁，最终决赛战胜皇马夺冠，夺冠场地恰好是瑞典哥德堡，而赫根正是哥德堡球队。值得一提的是，在阿伯丁俱乐部的请求下，欧足联官方居然同意补发冠军奖牌给弗格森爵士，这让老爵士开心得像个孩子，他回到俱乐部并鼓励球队今年再创奇迹。
近期，好意思光公布2023财年第4财季财报（控制2023年8月31日），单季度营收40.1亿好意思元，环比增长6.9%，同比下降 39.6%，高于阛阓39.3亿好意思元的预期，连气儿2个季度回升；单季度GAAP毛利率为-10.8%，不绝保持低位，主要系价钱和产能诈欺率下降的影响，但环比回升7pcts，主要系公司本季度并未作念存货减计。单季度GAAP净利润为-14.3亿好意思元，环比增长24.6%，同比减少195.8%，略高于阛阓-14.7亿好意思元的预期，耗费环比有所收窄。分家具看，DRAM收入27.55 亿好意思元，占比69%，环比普及3.1%，同比减少42.7%，bit出货量环比增多15%，ASP环比下降高个位数，跌幅相对上一季度的10%有所收窄；NAND收入12.05 亿好意思元，占比30%，环比增长19%，同比减少28.6%，bit出货量环比增长约40%，ASP环比下降15%傍边，跌幅相对上一季度基本持平。分业务部门来看，诡计和网络业务部门收入为 12 亿好意思元，环比下降 14%；迁徙业务部门的收入为 12 亿好意思元，由于季节性影响和发货时刻，同比增长 48%；镶嵌式业务部门收入为 8.6 亿好意思元，环比下降 6%，其中受季节性成分的影响，镶嵌式消费者收入环比增长，而汽车和工业收入略有下降；存储业务部门的收入7.39亿好意思元，环比增长18%，主要受大部分家具组合出货量增多的推动；SBU bit出货量创劣等四财季和本财年的记载。存货方面，FY23Q4公管库存83.9亿好意思元，客户不息减少存储多余库存，其中，个东说念主电脑和智妙手机阛阓上大多数客户的内存和存储库存当今处于正常；汽车阛阓的大多数客户的库存水平收复正常；数据中心客户库存也在改善，可能会在2024岁首收复正常。分末端需求来看，公司掂量2023年职业器阛阓合座需求偏弱，但 AI职业器需求壮健，掂量合座销量 2024年收复增长，公司合计其数据中心业务收入照旧触底，在FY24Q1收入将出现增长，2024、2025年将保持壮健势头，HBM3E家具将于2024年量产并孝敬收入；2023年PC出货量将以双位数速率减少，但在2024年收复5%傍边的增长，本季度LPDRAM在超薄型札记本中的应用需求加快，基于1β制程的DDR5将鄙人个季度已矣收入，SSD QLC bit出货量照旧连气儿两个季度创记载；2023年智妙手机出货量将减少5%，2024年收复5%的增长，手机单机容量不息成长，约有三分之一的在售智妙手机至少配备 8GB DRAM+256GB NAND，同比增长超7%；工业阛阓也照旧出现收复迹象，出货量复苏不息到2024年。好意思光掂量2023年DRAM bit需求增长5%，NAND Flash bit需求增长10%-20%，改日在末端需求收复、库存正常化以及单机容量的增长和AI的不息推动下，2024年将迎来复苏，DRAM bit需乞降NAND Flash bit需求收复15%和20%的长期增速水平。掂量改日，公司掂量FY24Q1已矣营收42~46亿好意思元；掂量毛利率-6.0%~-2.0%；掂量摊薄EPS（Non-GAAP）-1.14~-1.00好意思元，事迹呈现不息改善趋势。咱们合计三星、好意思光、铠侠等原厂调养产能恶果安靖泄漏，存储价钱有望迎来止跌回升。左证TrendForce，三星布告9月起扩大NAND减产幅度至50%，其他供应商掂量也将跟进扩大第4季减产幅度，预估第4季度NAND Flash均价涨幅预估约0~5%。而由于买家情感的变化，4季度DRAM价钱进一步着落的可能性有限，且PC DRAM合约价的反弹速率将快于预期，掂量4季度DDR4和DDR5合约价钱将较上一季度分别高潮0-5%和3-8%。当下末端阛阓进入秋季传统消费电子旺季，模组启动加价，末端客户接受加价并备货，掂量部分存储厂商的事迹拐点将至。
风险教导：改日中好意思贸易摩擦可能进一步加重，存在好意思国政府将不绝加征关税、竖立入口适度条款或其他贸易壁垒风险；面前仍处于5G网络普及阶段，磋议技艺熟谙度还有待普及，应用尚未形成限度，存在5G应用不足预期风险；宏不雅环境的不利成分将可能使得群众经济增速放缓，住户收入、购买力及消费意愿将受到影响，存鄙人游需求不足预期风险；大量商品价钱仍未企稳，不抹杀不绝高潮的可能，存在原材料成本提高的风险；群众政事局面复杂，主要经济体争端激化，国际贸易环境不细则性增大，疫情仍未灭绝，可能使得群众经济增速放缓，从而影响阛阓需求结构，存在国际政事经济局势风险。
答复起头
证券商讨答复称号：《周报：存储行业拐点缓缓明确；问界新M7大定进展亮眼》
对外发布时刻：2023年10月15日
答复发布机构：中信建投证券股份有限公司
本答复分析师：
刘双锋 SAC 编号：S1440520070002
王天乐 SAC 编号：S1440521110001
范彬泰 SAC 编号：S1440521120001
孙芳芳 SAC 编号：S1440520060001
乔磊 SAC 编号：S1440522030002
章合坤 SAC 编号：S1440522050001
郭彦辉 SAC 编号：S1440520070009
商讨助理 郑寅铭
商讨助理 何昱灵
09电子行业2023半年报综述：上半年齿迹承压，下半年末端需求确立可期
复盘电子行业2023岁首于今的周期筑底阶段，半导体板块各门径不息进行库存去化，下流需求呈现旯旮复苏态势，群众半导体销售额环比安靖确立，23Q2景气度基本落底。消费电子板块，上半年群众智妙手机出产和消费较差，但面前PC等家具供需状态旯旮改善，库存水位正不息调养。掂量下半年及来岁，阛阓需求安靖回暖，库存水位不停趋于正常水平，合座事迹呈现旯旮改善，行业基本面向好趋势昭着泄漏，加之创新升级、国产替代等各项利好催化，行业周期有望迎来进取区间，合座配置价值突显。
节录
半导体周期回转在即，手机阛阓神情有望重塑
台积电在发说会暗示，23Q2营摄取到群众经济状态的影响，阛阓需求受到控制，客户愈加严慎。面前客户正在进行库存调养，并将使库存调养周期延长至23Q4。但咱们看到，左证SIA，2023年7月群众半导体行业销售额所有432亿好意思元，比2023年6月的422亿好意思元总和增长2.3%，环比安靖确立，骄气群众半导体景气已在23Q2落底。此外，咱们看到以通用职业器、手机、笔电为主的传统应用需求在安靖改善，库存、需求正在结构性转好，图像传感器、射频等门径库存下降已有2~3个季度，正在回首健康水位。算作半导体周期风向标的存储器，库存于23Q1见顶，23Q2开动下降，且收货于原厂控产，存储器价钱于23Q2开动反弹，且23Q3、Q4仍有但愿不息加价。建议重心热心：
（1）半导体：a）算力供应病笃，AI有望引颈下一轮周期成长。由于AI的壮健需求，诡计卡如英伟达的A100、H100供不应求，预诡计力卡产能供不应求将不息至2024年，台积电、联电等也在加紧扩展CoWoS等瓶颈门径的产能。建议热心国内自主算力芯片及先进封装标的。b）华为积极推动中枢零部件国产替代，这次Mate60系列回首标识着国产半导体产业链技艺实力、出产才略的普及。先进工艺的发展需要最初假想厂商与制造端精深配合，因此华为对国内半导体供应链的催熟、升级迭代将带来积极作用。长期看，国内晶圆厂扩产调换国产化诉求将延续，国内半导体开导及零部件公司也将不息受益。建议热心国产化率仍有较大普及空间的晶圆代工、半导体开导及零部件门径。
（2）消费电子：2023上半年所有智妙手机产量5.2亿支，对比旧年同期阑珊13.3%。下半年看各品牌厂新奥密集发布，有望拉动换机需求，左证BCI，截止9月3日，国内智妙手机出货量为1.81亿部，同比阑珊3%，其中非苹果品牌阑珊5%，近三周手机出货量同比增速转正。往后看，手机阛阓的需求确立主要有三个驱动成分：a）苹果发布的iPhone 15系列有潜望式镜头、钛合金中框等相较往年更大的升级，勾引消费者换购新机；b）华为Mate系列手机回首，将拉动一批用户购机潮；c）AI大模子安靖导动手机末端，有望刺激手机规格升级及换机需求。高通将在骁龙技艺峰会上公布一系列具有AI功能的家具（用于AI开导的新诡计平台NPU），可用于手机、PC、汽车和物联网。Llama2将可以运行于基于骁龙的平台。
风险教导：1、宏不雅经济波动风险。受到群众宏不雅经济的波动、行业景气度等成分影响，半导体行业存在一定的周期性，若是宏不雅经济波动较大或长期处于低谷，住户收入、购买力及消费意愿将受到控制，消费电子等下流阛阓需求的波动和低迷会导致半导体家具的需求下降，进而影响陡立游产业链磋议公司的策划事迹。
2、产业政策变化风险。电子尤其是半导体产业是我国的计谋援救产业，频年来国度层面出台一系列援救政策。在产业政策援救和国民经济发展的推动下，我国半导体行业合座的假想才略、出产工艺、自主创新才略有了较大的普及。如改日上述产业政策出现不利变化，将对行业的发展远景产生一定不利影响。
3、技艺创新不足预期风险。由外部环境的不细则性、技艺创新技俩自己的难度与复杂性、创新者自身才略与实力的有限性，而致技艺创新活动够不上预期主义。由于算力芯片、IP等家具阛阓技艺壁垒高，行业龙头不停研发创新，改日若国内公司研发进展不足预期，致新一代家具开发程度、性能等蓄意不足预期，则会影响其阛阓竞争力。
4、中好意思贸易/科技摩擦升级风险。半导体产业主要出产开导和原材料有较大部分向境外供应商采购，改日不抹杀中好意思贸易摩擦可能进一步加重、好意思国加大对中国半导体行业的破损、竖立入口适度条款或其他贸易壁垒的可能性，从而导致部分公司濒临开导、原材料供应发生变动等风险，正常出产活动受到一定的适度，进而对公司的业务和策划产生不利影响。
5、国产化程度不足预期风险。面前半导体开导、材料、零部件、高算力芯片、汽车中枢芯片等关于外洋厂商的依赖度较高，而且电子尤其是半导体行业具有东说念主才、技艺、成本密集型特征，天然国内厂商积极推动国产化进程，但由于技艺千里淀、东说念主才储备、量产告诫等问题，存在国产化进程不足预期风险。
答复起头
证券商讨答复称号：《电子行业2022半年报综述：结构性分化延续，热心新局势下国产化机会》
对外发布时刻：2023年9月19日
答复发布机构：中信建投证券股份有限公司
本答复分析师：
刘双锋 SAC 执证编号：S1440520070002
王天乐 SAC 执证编号：S1440521110001
范彬泰 SAC 执证编号：S1440521120001
孙芳芳 SAC 执证编号：S1440520060001
乔 磊 SAC 执证编号：S1440522030002
章合坤 SAC 执证编号：S1440522050001
郭彦辉 SAC 执证编号：S1440522070009
商讨助理：郑寅铭 何昱灵
10H1事迹督察高增，看好后续订单进展——半导体开导系列答复
受益于下流扩产与国产化率的普及，2023H1半导体开导板块营收雄厚增长，限度效应泄漏，板块事迹增速更高。咱们瞩目到开导端Q2营收增速放缓，可能是下搭客户光刻机到货节律对其他门径开导的收入阐明产生一些影响所致，不同细分板块有分化，前说念开导进展最好，零部件增长相对隆重，后说念开导承压。行业景气度方面，咱们对2023年底以及2024年下流扩产尤其大客户扩产程度持乐不雅气魄。国产化率普及方面，天然外部环境仍有不细则性，但自主可控是大主义，看好国内开导企业不息打破。
节录
中报总结：事迹督察高增，开导端Q2增速放缓
2023H1半导体开导板块事迹督察高增，但不同细分板块有分化，前说念开导、开导零部件、后说念开导已矣营收分别177.44、39.96、22.45亿元，同比分别+50.32%、+20.34%、-21.41%；已矣归母净利润41.09、7.84、1.25亿元，同比分别+130.96%、+15.94%、-33.32%。前说念开导进展最为亮眼，营收普及主要收货于下流扩产调换国产化率普及，限度效应泄漏带动更高的利润增速，但咱们瞩目到Q2营收增速环比放缓，可能是下搭客户光刻机到货节律对其他门径开导的收入阐明产生一些影响所致，掂量后续将回升。开导零部件板块增长相对隆重，由于零部件从订单到请托时刻较短，2022年10月制裁的影响在2023Q1有所反应，2023Q2增速回升。后说念开导受封测景气度低迷影响，事迹承压。但从合同欠债、存货数据来看，2023Q2末比较2023Q1末均有昭着普及，反应企业订单较好，后续事迹有保险。
趋势判断：掂量2024年行业将回暖，国产化率普及是势在必行
行业景气度方面，受下流半导体需求下滑影响，2023年群众半导体开导阛阓有所下滑，中国大陆部分大客户受制裁影响扩产推迟，以中小客户扩产为主，放眼2024年，咱们合计群众开导阛阓将回暖，咱们瞩目到下流半导体阛阓在2023年下半年已有回暖趋势，后续将传导至开导端；另外咱们对2023年底以及2024年下流扩产尤其大客户的扩产程度持乐不雅气魄，中国大陆半导体开导阛阓后续进展值得期待。
国产化率普及方面，自主可控是大主义，天然外部制裁不停加重，国内开导企业在各门径不停打破，频年来国产化率赶快普及。另外，国内开导厂商将加快零部件的国产化，零部件厂商也迎来机遇，而外洋客户依赖度相对较高的企业也积极进行外洋建厂，普及公司策划抗风险才略，以期外洋阛阓占有率的普及。
风险教导
1）末端阛阓复苏不足预期：若AI、3C、汽车、新能源等行业需求不达预期，会影响晶圆代工场及封测厂成本扩展，进而影响半导体开导需求；
2）国产开导入口替代不足预期：先进制程开导入口基本被适度，若国产开导商后续在先进制程方面的打破不足预期，将影响先进制程产线扩产；
3）对华半导体制程适度加重：若地缘政事摩擦升级，或将加重对华半导体制程适度，从而影响国内晶圆/封测厂扩产，最终影响国产半导体开导需求。
答复起头
证券商讨答复称号：《专用开导：H1事迹督察高增，看好后续订单进展——半导体开导系列答复》
对外发布时刻：2023年9月21日
答复发布机构：中信建投证券股份有限公司
本答复分析师：许光坦SAC 编号：S1440523060002
商讨助理：陈宣霖
11半导体开导开销2024年有望回升；苹果鼓吹芯片/光学/钛合金创新
2024欧洲杯赛程时间表半导体：半导体开导开销2024年有望复苏回升，上海微电子光刻机中标
SEM公布最新一季《群众晶圆厂预测答复》，半导体开导开销情况好于之前预期。受到下流需求疲软以及库存水位较高的影响，掂量群众晶圆厂开导开销总和将先降后升，2023年达840亿好意思元，同比下滑15%，2024年回升15%达970亿好意思元，主要受益于2023年半导体库存调养收尾后的订单拉动以及高性能运算（HPC）、存储器等需求普及。其中晶圆代工场不绝引颈半导体行业扩展，2023年督察490亿好意思元投资限度，同比增长1%，2024年产业回温，半导体开导开销将达515亿好意思元，同比增长5%。存储行业半导体开导开销在2023年下降46%后，2024年壮健回升，同比增长65%，达270亿好意思元，其中DRAM投资2023年同比下降19%至110亿好意思元，2024年收复至150亿好意思元，同比增长40%；NAND开销掂量2023年下降67%至60亿好意思元，2024年激增113%至121亿好意思元。MPU（微处理器）投资掂量2023年保持沉稳，2024年增长16%至90亿好意思元。合座来看，2023年的半导体开导开销下滑幅度较之前预期小，2024年的回升力度有望较为壮健，一定程度上标明半导体行业库存压力不息开释，下流需求进一步改善，半导体产业正走出低迷。而半导体开导国产化进程也在不息鼓吹，据天眼查平台骄气，上海微电子装备（集团）股份有限公司日前通过珠海天成先进半导体科技有限公司光刻机采购招标。公示招标技俩编号0664-2340SUMECF85/06的高精度光刻机筹备采购数目为1台，招标技俩编号0664-2340SUMECF85/05筹备采购光刻机数目为2台，招标技俩编号0664-2340SUMECF85/07的亚微米光刻机采购数目为1台。面前，国内半导体开导自给率处于低水平且国产开导主要应用在熟谙制程，国产化需求仍然特殊壮健，头部优质开导企业将承担更多攻坚任务，空缺门径的“0-1”打破以及遑急门径的国产化率普及将带来遑急的投资机会。此外，外洋适度范围扩大后，材料、零部件国产替代的遑急性也日益普及，国产化进程也有望加快。
风险教导：改日中好意思贸易摩擦可能进一步加重，存在好意思国政府将不绝加征关税、竖立入口适度条款或其他贸易壁垒风险；面前仍处于5G网络普及阶段，磋议技艺熟谙度还有待普及，应用尚未形成限度，存在5G应用不足预期风险；宏不雅环境的不利成分将可能使得群众经济增速放缓，住户收入、购买力及消费意愿将受到影响，存鄙人游需求不足预期风险；大量商品价钱仍未企稳，不抹杀不绝高潮的可能，存在原材料成本提高的风险；群众政事局面复杂，主要经济体争端激化，国际贸易环境不细则性增大，疫情仍未灭绝，可能使得群众经济增速放缓，从而影响阛阓需求结构，存在国际政事经济局势风险。
答复起头
证券商讨答复称号：《周报：半导体开导开销2024年有望回升；苹果鼓吹芯片/光学/钛合金创新》
对外发布时刻：2023年9月17日
答复发布机构：中信建投证券股份有限公司
本答复分析师：
刘双锋 SAC 执证编号：S1440520070002
王天乐 SAC 执证编号：S1440521110001
范彬泰 SAC 执证编号：S1440521120001
孙芳芳 SAC 执证编号：S1440520060001
乔 磊 SAC 执证编号：S1440522030002
章合坤 SAC 执证编号：S1440522050001
郭彦辉 SAC 执证编号：S1440522070009
商讨助理：郑寅铭 何昱灵
皇冠客服飞机：@seo368712先进制程国产开导不停打破，受益AI发展波涛——半导体开导系列答复
AI将会普及20nm以下先进制程芯片需求；好意思日荷对中国先进制程的搭伙禁闭，必将加快国产半导体开导的打破，面前已看到多数国产开导达到28nm制程节点，部分开导已达先进制程节点。群众半导体开导掂量2024年重回增长赛说念，而国内半导体开导掂量2023年订单仍有快速增长，受益下流尤其是中小客户扩产积极，以及国产化率不息攀升。
中枢逻辑
先进制程国产开导不停打破，受益AI发展波涛：AI所需要的高算力、粗劣耗，将会普及20nm以下先进制程的需求；好意思日荷对中国先进制程的搭伙禁闭，必将加快国产半导体开导的打破，面前咱们照旧看到多数国产半导体开导达到28nm制程节点，部分开导已达先进制程节点。
国内半导体援救政策升温预期强，半导体开导有望优先受益：刘鹤副总剃头声及大基金二期注入长存，均向阛阓开释政策端的积极信号，标明国度高度怜爱集成电路产业发展，而半导体开导算作产业链中“卡脖子”最严重的范围，有望率先受益。
皇冠博彩如何注册行业判断：从群众半导体下流情况来看，本轮半导体周期在2021年年中受消费电子需求急剧萎缩见顶，面前处于上游假想企业主动去库存阶段，联结群众主流晶圆厂合座下调成本开支及SEMI数据，咱们判断半导体末端需求在2023上半年仍较低迷，但有望鄙人半年见底反弹，并于2024年传导至开导端，带动半导体开导销售额全面回升，群众半导体开导掂量2024年重回增长赛说念，而国内半导体开导掂量2023年订单仍有快速增长；国内晶圆厂依旧维持逆周期扩产，不同于大部分国际晶圆厂下调了2023年景本开支，大陆头部晶圆厂合座成本开支筹备仍较积极，此外，二三线晶圆厂扩产仍积极，有望受益下流尤其是中小客户扩产积极，以及机台国产化率不息攀升。
投资建议：受制于好意思日荷开导出口管制，我国先进产线扩产受阻，熟谙制程+先进封装是短期责罚决策；中长期照旧看AI快递迭代布景下，国产半导体开导在先进制程的打破。建议两个维度登科投资标的，一是热心国产半导体开导在先进制程的打破带来的强α，二是热心低估值的零部件供应商。
风险教导：1）末端消费阛阓复苏不足预期：若AI、3C、汽车、新能源等行业的需求不达预期，会影响晶圆代工场及封测厂成本扩展，进而影响半导体开导需求；2）国产开导入口替代不足预期：若国产开导商在先进制程方面的打破不足预期，将影响下搭客户先进制程产线扩展，从而影响国产开导需求；3）对华半导体制程适度加重：若地缘政事摩擦升级，或将加重对华半导体制程适度，从而影响国内晶圆/封测厂扩产，最终影响国产半导体开导需求。
答复起头
证券商讨答复称号：《专用开导：先进制程国产开导不停打破，受益AI发展波涛——半导体开导系列答复》
对外发布时刻：2023年4月21日
答复发布机构：中信建投证券股份有限公司
本答复分析师：
吕娟 SAC 编号：S1440519080001SFC 编号：BOU764
13苹果MR：硬件顶配、生态丰富——VR/AR有望迎iPhone时刻
据彭博社等多家外洋媒体报说念，苹果有望在本年6月6日-10日开发者大会上，推出其第一代MR头显家具
1）从硬件参数来看，均达到行业“顶配”：包括Micro-OLED骄气屏、电脑级M2芯片、十余颗录像头和传感器等，大概已矣VR/AR切换、眼动/手动追踪功能。
2）从内容生态来看，兼容、智能、多元是要害词。1）兼容性：可与iPhone、iPad等其他苹果开导无缝切换；2）智能性：援救Siri语音输入创建物品，极大镌汰UGC门槛；3）多元性：布局健康、教养、游戏、视听四大内容品类。
咱们此前也前瞻提议，快速发展的AI技艺，有望撬动VR/AR行业奇点，咱们看到：1）SAM模子助VR/AR内容更好生成，也校正了VR/AR的交互体验；2）AI普及VR内容的制作遵循，普及供给。
在群众智妙手机出货量下滑布景下，手机龙头公司苹果的第一代MR家具酷爱酷爱超卓，顶配的硬件参数和丰富兼容的内容生态，足见其对VR、AR阛阓的怜爱与过问程度。
生成式AI的快速发展将为XR开导销量的普及带来机会。一方面，大言语模子及SAM等模子带来的和会才略普及将为XR开导的语音交互、物体识别等带来更多的可能，带来更具有千里浸式的交互体验；另一方面，生成式AI镌汰了3D钞票制作的成本和门槛，为VR游戏、VR视频、AR应用轨范等专科内容制作降本增效，通过笔墨或语音即可建立3D模子以致轨范将极大丰富UGC。
风险教导：行业发展不足预期；VR/AR新品推出节律不足预期、生成式AI技艺发展不足预期、各范围技艺和会程度不足预期的风险、算力援救程度不足预期、数据质料及数目援救程度不足预期、用户需求不足预期、技艺左右风险、原始查考数据存在偏见风险、算法偏见与脑怒风险、算法透明度风险、增多监管难度风险、政策监管风险、交易化才略不足预期、磋议法律法例完善不足预期、版权包摄风险、深度作秀风险、东说念主权说念德风险、影响互联网内容生态健康安全风险、企业风险识别与治理才略不足风险、用户审好意思取向发生变化的风险。
答复起头
www.huangguantiyuvip.vip
证券商讨答复称号：《苹果MR：硬件顶配、生态丰富——VR/AR有望迎iPhone时刻》
对外发布时刻：2023年5月22日
答复发布机构：中信建投证券股份有限公司
本答复分析师：
杨艾莉 SAC 编号：S1440519060002
SFC 编号：BQI330
刘双锋 SAC编号：S1440520070002
SFC 编号：BNU539
王天乐 SAC编号：S1440521110001
SFC 编号：BOX416
商讨助理：杨晓玮
14AI普及光模块行业景气度，怜爱光模块板块性投资机会
1、ChatGPT惊艳亮相，AI有望权贵带动光模块需求。
算力基础门径是影响AI发展与应用的中枢成分，除了GPU等算力硬件需求壮健，也催生了网络端更大带宽需求。优秀的网络性能可以普及诡计遵循，权贵普及算力水平。胖树架构比较传统网络架构，交换机和光模块数目大幅普及。光模块速率受限于网卡PCIe带宽，若PCIe升级或NVLink单独组网，800G光模块需求有望普及。AI普及光模块需求分为查考和推理阶段，查考侧光模块需求与GPU出货量强磋议，推理侧与数据流量强磋议。
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2、800G光模块量产窗口已至，2024年或成800G大年。
外洋云厂商的Capex增速放缓，也影响了数通光模块阛阓的需求，若不磋议AI增量带来的拉动，传统云诡计阛阓的需求处于低迷状态。AWS推出AIGC磋议的重磅家具，给与了第二代Elastic Fabric Adapter（EFA），网络带宽为800Gbps。Meta仍有40多个数据中心在建或升级，虽削减200G需求，但800G需求有望大幅普及。谷歌是本年800G光模块需求主力，后续需求仍可能增多；微软在AI布局具备先发上风，亦然改日800G的潜在需求厂商。100G升级主义出现不对，但下一代高速率光模块均指向800G光模块。调换AIGC带来的竞赛，北好意思各大云厂商和磋议科技巨头均有望在2024年巨额采购800G光模块。
3、光芯片算作光器件的要害元器件之一，国产替代化大幅鼓吹。
最近皇冠体育博彩网站更新了很多热门比赛的赔率，你可以在这里下注，赢取更多的奖金！以AWG、PLC等为代表的无源光芯片，国内厂商市占率群众最初。以EEL、VCSEL、DFB等激光器芯片、探伤器芯片和调制器芯片为代表的有源光芯片是当代光学技艺的遑急基石，是有源光器件的遑急组成部分。
4、从材料角度梳理光模块及光器件发展历史，无源-有源-集成为发展旅途。
对比硅基、磷化铟和铌酸锂等材料光器件的发展历史，集成化为改日最终发展主义。从硅光技艺应用场景来看，呈现传输距离越来越短，端口数越来越多的趋势。铜退光进的光通讯进程，同期也伴跟着传输距离的安靖减短。因此左证Intel的不雅点，硅光通讯技艺早期应用于电信长距离传输网络之中，安靖向数通范围以及改日的板与板、芯片与芯片互连发展。此外，铌酸锂具有电光系数大、调制带宽大、损耗小、雄厚性好等优点，宽泛应用于关联光通讯及军事航天陀螺仪等家具中。薄膜铌酸锂器件将大大减小尺寸，有望宽泛应用于光模块和光器件等多个范围，阛阓限度进一步普及。
5、本轮光模块行情走势建议参考 2019Q1-2020Q2。
咱们合计，在 AI 等的推动下，本年国表里云厂商成本开支有望安靖企稳向好，访佛 2019 年。骨子上，从微软近期在事迹发布会的表头来看，本年二季度将会因为 AI 昭着增多成本开支。复盘中际旭创历史股价走势，从历史估值来看，中际旭创 2019 年 PE-TTM 高点时卓越 70 倍，2020 年高点卓越 100 倍，已往 5 年平均 PE-TTM为 47.28 倍，2019 年、2020 年基于当年归母净利润与当年市值的 PE 为 72.49x、41.91x。咱们建议热心光模块/光器件板块性投资机会。
风险教导：AI需求不足预期；竞争加重；国际环境变化影响供应链安全；行业前沿技艺研发进展不足预期等。
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